Brandul Neffos de la TP-Link va prezenta în premieră la Mobile World Congress o nouă gamă de smartphone-uri. Noile smartphone-uri, Neffos X1 de 5 inci și Neffos X1 Max de 5,5 inci, vor fi expuse în perioada 27 februarie – 2 martie la MWC din Barcelona, capitala mondială a telefoniei mobile. Acestea pot fi găsite la standul nr. 6A30 de la centrul de congrese Fira Gran Via.
Neffos X1 Max
„Pentru consumatorii noștri, dorim să construim un ecosistem de casă inteligentă centrat pe utilizator”, notează președintele și cofondatorul TP-Link, Jeffrey Chao. – Odată cu apariția internetului obiectelor, ne așteptăm ca trei elemente cheie să ofere o experiență mai bună pentru utilizator: routerele Wi-Fi ca centru fundamental de informații al sistemului, smartphone-urile ca interfață principală pentru gestionarea tuturor dispozitivelor de acasă și serviciile cloud ca platformă de procesare a datelor.
„În ecosistemul nostru de case inteligente, acordăm un rol special smartphone-urilor. Este interfața principală între om și dispozitivele de acasă. Routerele conectează dispozitivele, în timp ce smartphone-urile conectează oamenii”, continuă dl Chao.
Neffos X1
Caracteristici și specificații cheie
-
Design elegant, metalic
-
Margini laterale ultra-subțiri – 2,75 mm la X1 Max
-
Corp ultra-subțire 7,85 mm X1 Max și 7,95 mm X1
-
Ciocuri netede0.6mm
-
Raportul dintre ecran și partea frontală – 76%
-
Ecran IPS Full HD de 5,5″ cu sticlă 2.5D și contrast ridicat al culorilor de 1800:1 modelul X1 Max
-
Personalizat Android 6.0 Marshmallow cu peste 3.000 de îmbunătățiri
-
Suportă Wi-Fi dual-band Wi-Fi dual-band 2,4 GHz și 5 GHz și LTE
-
Scanner de amprente – deblocare în 0,2 secunde
-
Cameră principală de 13MP cu bliț dual-tone, obiectiv cu 5 elemente, senzor Sony IMX258 și cameră frontală de 5MP cu mod de procesare a selfie-urilor în timp real.
Specificații
Neffos X1 | Neffos X1 Max | |
Rețea | GSM/GPRS/EDGE benzile 2, 3, 5, 8 , HSPA+ benzile 1, 5, 8 , FDD-LTE benzile 1, 3, 5, 7, 8, 20 | GSM/GPRS/EDGE benzile 2, 3, 5, 8 , HSPA+ benzile 1, 5, 8 , FDD-LTE benzile 1, 3, 5, 7, 8, 20 |
platforma | Android 6.0 | Android 6.0 |
Procesor | 8 nuclee 4 nuclee Cortex-A53 1,8GHz + 4 nuclee Cortex-A53 1GHz , 64 biți, MediaTek Helio P10 MT6755M | 8 nuclee 4 nuclee Cortex-A53 2GHz + 4 nuclee Cortex-A53 1,2GHz , 64 biți, MediaTek Helio P10 MT6755 |
Afișare | 5 „, 1280×720, 294 ppi, TDDI | 5,5″, 1920×1080, 403 ppi, TDDI |
Camera principală | 13MP, f/2.0, focalizare automată cu fază, bliț dual LED, senzor Sony IMX258 | 13MP, focalizare automată cu fază, f/2.0, bliț dual LED, senzor Sony IMX258 |
Camera frontală | 5MP, mod selfie | 5 megapixeli, mod selfie |
Cip grafic | ARM Mali-T860MP2, 550 MHz | ARM Mali-T860MP2, 728 MHz |
RAM | 2/3GB | 3/4GB |
Memorie internă | 16/32GB | 32/64GB |
Carduri de memorie | microSD până la 128 GB | microSD până la 128 GB |
Navigație | GPS, GLONASS | GPS, GLONASS |
Conectarea | Bluetooth 4.1; Wi-Fi 802.11a/b/g/n , 2,4 GHz; două sloturi nano SIM; | Bluetooth 4.1; Wi-Fi 802.11a/b/g/n , 2,4/5 GHz; două sloturi nano SIM; |
Baterie | 2250mAh | 3000mAh |
Dimensiuni | 142x71x7.95mm | 152,8x76x7,75 mm |
Ce specificații tehnice vor avea noile smartphone-uri Neffos care vor fi dezvăluite la MWC 2023?
Ce caracteristici noi vor avea noile smartphone-uri Neffos și ce îmbunătățiri aduc în comparație cu modelele anterioare?