Toshiba prezintă cipurile de memorie Bics Flash™ de 256 Gb cu 48 de straturi

București, 5 august 2015.- Toshiba prezintă o nouă generație de cipuri Bics Flash

bazate pe celule de memorie tridimensionale. Noutatea este primul dispozitiv Bics cu 48 de straturi de 256 gigabiți 32 gigabyte din lume

și utilizează tehnologia TLC avansată cu trei biți în fiecare celulă. Probele vor începe să fie livrate în septembrie 2015.

Cipuri de memorie Bics Flash cu 48 de straturi

Cipuri de memorie 256 Gbits™ – o structură tridimensională inovatoare a dus la creșterea performanțelor și a capacității noului suport media

Cipurile Bics Flash sunt construite folosind un proces avansat de ambalare în 48 de straturi, ceea ce are ca rezultat o capacitate de memorie semnificativ mai mare, o fiabilitate îmbunătățită a citirii și scrierii și o performanță mai rapidă decât memoria 2D a NAND Flash. Noile cipuri de 256 gigabiți sunt potrivite pentru o varietate de dispozitive – SSD-uri, smartphone-uri, tablete și carduri de memorie, precum și pentru SSD-uri de întreprindere pentru centrele de date.

Toshiba a anunțat Bics Flash în 2007 și, de atunci, a continuat să optimizeze tehnologia pentru producția de masă. Producătorul japonez se așteaptă ca piața memoriilor flash să crească substanțial în anul următor și, prin urmare, promovează în mod activ trecerea la Bics Flash. Linia de produse a noilor cipuri include modele de cea mai mare capacitate pentru cele mai solicitante aplicații, cum ar fi SSD-urile.

Toshiba se pregătește să înceapă producția de masă a Bics Flash la noua unitate Fab2 Operațiuni Yokkaichi. Fab2, o fabrică de cipuri de memorie flash, va fi finalizată în prima jumătate a anului 2023.